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Macchina per incisione laser 3D su cristallo da 532 nm ad alta precisione

Specifiche
High Light:

Macchina per incisione laser 3D su cristallo da 532 nm

,

Macchina per incisione laser 3D su cristallo ad alta precisione

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Macchina per incisione laser 3D su cristallo da 532 nm

Descrizione di prodotto

Incisore Laser Sottosuperficiale Verde MY-532 | Macchina di marcatura di precisione a 532nm

 

Descrizione del prodotto:


Migliora la precisione della tua lavorazione con la macchina per incisione laser sottosuperficiale verde MY-532. Operando a una lunghezza d'onda di 532nm con un diametro del punto di 0,03 mm, questa unità offre incisioni interne 2D, 2.5D e 3D ad alta risoluzione per applicazioni industriali e commerciali di alta precisione.

 

Specifiche tecniche principali:


Sorgente Laser e Potenza: Laser verde a stato solido da 5W, 532nm.
Area di lavoro: 70x70x70mm
Durata di servizio: Durata del modulo laser fino a 20000 ore.
Focus e Movimento: Sollevamento automatico dell'asse Z per una maggiore precisione.
Efficiente dal punto di vista energetico: Consumo energetico di circa 0,5 kWh/h con raffreddamento ad aria integrato.

 

Ampie applicazioni industriali:


Anti-contraffazione e tracciabilità: Codici QR, numeri di serie regionali e date di produzione per imballaggi di liquori, vetro e cosmetici.
Elettronica e componenti: Marcatura interna/esterna precisa per pulsanti di telefoni cellulari, custodie, lenti e interruttori a membrana.
Illuminazione e pubblicità: Incisione interna personalizzata per light box in acrilico, lenti ottiche e display di gioielli.

 

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