Máquina UV da marcação do laser 3W para a máquina de gravura acrílica de vidro da marcação de cristal
| Model NO.: | HBS-ZG-3 | Laser Visibility: | Visível |
| Applicable Material: | Metal | Cooling System: | Resfriamento de ar |
| Technical Class: | Laser de onda contínua | Laser Wavelength: | Laser de fibra |
| Laser Classification: | Laser contínuo | Type: | Máquina da marcação do laser de YAG |
| Marking Method: | Marcação de varredura | Transport Package: | Caixas |
| Specification: | 530*220*660mm | Trademark: | Laser HBS |
| Origin: | China | HS Code: | 84798190 |
| Production Capacity: | 100.000 unidades | ||
| High Light: | Máquina UV da marcação do laser 3W,máquina UV da marcação do laser refrigerar de ar,plástico uv da marcação do laser de HBS |
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HBS-ZG-3
| Modelo | HBS-ZG-3 HBS-ZG-5 |
| Comprimento de onda do laser | 355 nm 266 nm |
| Potência Laser | 3w /5w |
| Área de marcação | 50×50mm/100×100mm |
| Velocidade de marcação | ≤7000mm/s |
| Qualidade do feixe | <2 |
| Ajuste de frequência Q | 8 Khz-15 Khz |
| Min. Largura da linha | 0,01 mm |
| Min. Tamanho do personagem | 0,2 mm |
| Precisão de repetição | ±0,003mm |
| Consumo de energia | 2 kW |
| Fonte de energia | 220V/Monofásico/50Hz/10A |
A máquina de marcação a laser ultravioleta é desenvolvida pela própria HBS e possui a tecnologia mais avançada do mundo. Possui os seguintes recursos: alta taxa de conversão eletro-óptica, longo tempo de trabalho de cristal não linear, alta estabilidade, alta precisão de posicionamento, alta eficiência de operação, design modular otimizado para instalação e manutenção convenientes. Equipado com estação de trabalho automatizada bidimensional, pode realizar marcação continuamente em marcação de vários estágios ou de grande porte. A linha de marcação a laser é muito fina e adequada para marcação com alta demanda, é aplicada principalmente para marcar produtos como tela LCD, wafer IC e chips IC.
Usado principalmente na marcação e processamento de superfície de materiais como todos os tipos de vidro, TFT, tela LCD, tela de plasma, produtos têxteis, chip cerâmico, wafer de silício monocristalino, chip IC, safira e filme fino de polímero. A principal vantagem do laser ultravioleta está em complementar a deficiência de outros lasers de largura de banda na usinagem de precisão e processamento de materiais especiais.
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